本公司提供**的,高性价比的胶黏剂解决方案。
a)LED软灯条胶 —— 业内成员之一的硅胶封装技术,高强度,高透明,柔韧性好,*不黄变。
b)大功率LED封装胶——高折射率(1.51到1.65),硬度(3** 50A 6** 70D),适用于填充,成型封装。
c)高导热硅脂散热膏——国产,导热率可达7.0m/。持续耐温范围-50℃到200℃;
d)导热硅胶垫片    ——导热系数从1.5到7.0W可供选择,厚度 2MM, 规格250*250MM。
e)光电摸块封装胶——高透明,低应力,收缩率小,固化快,不黄变。